低温固化底部填充胶无卤素BGA/CSP底部填充胶

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烟台汉泰化学制品有限公司专业生产的低温固化底部填充胶，是单组份热固化胶水，具有良好的可维修性，快速流动性，与PCB基板有良好的附着力，用于手机，手提电脑等CSP，BGA，μBGA的装配。符合欧盟RoHS环保，无卤素要求。

产品特点：

1. 流动性好，能快速流动；

2. 热膨胀系数低，能*大限度地降低电路板与元器件的热应力；

3. 抗震动、抗跌落、抗冲击；

4. 低温快速固化、可返修。

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